Qualcomm Snapdragon 820 incorporado en 30 móviles
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Qualcomm Snapdragon 820 se probará en 30 modelos de móviles
En el último mes hemos oído hablar mucho sobre el próximo SoC. Qualcomm Snapdragon 820 es la nueva promesa de la compañía. Entre las especificaciones del chip y los informes no oficiales que afirman que Samsung está haciendo pruebas con el Snapdragon 820 para el próximo año en su Galaxy S7, este procesador está atrayendo la atención de todos.
Qualcomm Snapdragon 820, con el que quieren abandonar su versión 810 que terminó con problemas de sobrecalentamiento, contará con:
- Nueva GPU Adreno 530.
- Nuevas mejoras en sus funciones
- Un ahorro de energía de hasta un 40%.
- Además, podremos tomar fotos con la calidad de una cámara réflex gracias a su procesador de imagen IPS Spectra que permite soportar hasta tres cámaras a la vez y tomar 30 fotografías por segundo.
De acuerdo con un nuevo informe de China, el presidente de Qualcomm, Frank Meng, ha revelado recientemente que varios fabricantes de smartphones de todo el mundo han mostrado su interés en utilizar la próxima versión de este procesador en sus dispositivos.
Meng comentó que al menos 30 modelos diferentes de teléfonos inteligentes utilizarían este nuevo chip en fase de planificación y diseño.
El presidente de Qualcomm no reveló ningún fabricante de móviles en particular, pero dado que la mayoría de los teléfonos inteligentes de gama alta que existen en el mercado utilizan procesadores Snapdragon, suponemos que Samsung, LG, Sony, HTC, etc. estarán pensando en implantar el chip en sus terminales.
Según rumores que habíamos escuchado con anterioridad, la compañía pretende enviar a los fabricantes de smartphones pruebas del Qualcomm Snapdragon 820 en el próximo mes de octubre del 2015. Como siempre, a partir de que los fabricantes comiencen a probar el nuevo chip podremos ser testigos de su funcionamiento y potencia.
Qualcomm Snapdragon 820 vendrá con nuevos núcleos Kyro de CPU, una nueva y mejorada GPU Adreno 530, un nuevo chip DSP llamado Hexágono 680, así como protección anti-malware.
Algunas fuentes sugieren que podría utilizar transistores FinFET en 14 nanómetros, lo que podría ayudar a solucionar los problemas de sobrecalentamiento que hemos podido observar en diferentes teléfonos con procesador Snapdragon 810.
La compañía ya anunció que podremos verlo en el mercado, implantado en los nuevos terminales, a partir de 2016.
